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有限会社 初崎製作所

　　 ワイーヤーボンディング工程

ワイヤーボンディングとは、半導体部品や電子部品の組み立て、基盤への取り付けなど、接合部分が微細で技
術・精度が要求されるマイクロ接合です。

初崎製作所は、長年培ってきた技術により高い精度と確実な納期で客先のニーズに応え続けています。

　　 半導体部品関連

 
ＩＣパッケージ
ＬＥＤ／Ｐｄｉチップセンサー